AI光速芯片是当前人工智能硬件领域的前沿技术，通过光子计算和三维集成技术突破传统电子芯片的算力与能效瓶颈。以下是关键进展与技术特点：

一、核心技术突破

光子计算架构‌

清华大学团队研发的“太极”光芯片采用干涉-衍射分布式广度架构，实现每秒每焦耳160万亿次运算，能效超传统芯片2-3个数量级，支持百亿参数大模型训练‌。
美国Lightmatter的M1000光子超级芯片通过3D光子互连层技术，提供114 Tbps总光带宽，可支持数千GPU互联，显著提升AI模型训练速度‌。

三维集成技术‌

哥伦比亚大学提出三维光子集成方案，将光通信收发器密度提升至5.3 Tb/s/mm²，数据传输能耗降低80%，解决芯片间互连瓶颈‌。
二、产业应用进展
中国厂商主导光模块市场‌：中际旭创、新易盛等企业占据全球光模块50%份额，硅光模块成本差距缩至8%以内，LPO方案已批量出货‌。
金融与医疗场景落地‌：光子芯片在资产组合优化、医疗影像分析中展现优势，部分投行和医疗机构已进入测试阶段‌。
三、未来趋势
技术迭代加速‌：800G向1.6T光模块升级周期缩短至1年，CPO（共封装光学）技术或成下一代AI基础设施核心‌。
能效与算力平衡‌：光芯片通过分布式并行计算（如“太极”架构）和低功耗设计（如曦智科技“天枢”卡），推动边缘端AI应用普及‌。

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